连接器载带的用途以及分类介绍！ 连接器载带主要应用于电子部件粘贴工业。配合上封带使用，将电阻、电容器、晶体管、二极管等电子部件装载到连接器载带的口袋中，在通过连接器载带上密封盖带形成封闭式包装，保护电子部件在运输途中不受污染和损坏。电子部件装载时，盖带被剥离，自动装载设备通过装载带索引孔的正确定位，按顺序取出装载在口袋中的部件，安装在集成电路板(pcb板)上。连接器载带的分类有如下两种。
smd指的是表面贴装器件。
smd表面贴装器件以其体积小，轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。
表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，编带代工厂家，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。
smd表面贴装器的特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
smd的检验：
表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，编带代工，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。关于本文“什么是smd，电脑弹片编带包装，smd和smt的区别是什么？”就介绍到这里，希望能对您有所帮助，
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